在半導(dǎo)體開發(fā)/制造過程中，去除顆粒、水分和氧氣等干擾因素是一個(gè)主要問題。我們的露點(diǎn)計(jì)、溫濕度計(jì)和氧濃度計(jì)用于半導(dǎo)體制造、運(yùn)輸和檢查等各種過程，以確認(rèn)消除干擾。也用于除濕空氣（干燥空氣）的除濕和氮?dú)狻鍤狻⒑狻錃獾鹊臍怏w純度測量和管理。相反，一些過程需要高水分含量，在這個(gè)過程中進(jìn)行露點(diǎn)測量以保持水分含量恒定。主要使用以下產(chǎn)品。

水分測量

(1) 將水分含量控制在極小量（ppb 至 1 位數(shù) ppm）的過程
　? TK-100 電容式露點(diǎn)計(jì)（氧化鋁型），可測量低露點(diǎn) -100° C (
2) 微量水分 (ppm) 由
　? TE-660 露點(diǎn)儀（聚合物型）低露點(diǎn)為 -60°
C的過程控制
　。（鏡面型）露點(diǎn)儀
④ 過程和無塵室需要相對濕度水平控制的
　? 簡單的 EE060
⑤ 需要大量水分并需要控制恒定水分的過程
　? 主要在高溫和高濕度下測量 EE33 帶防結(jié)露措施的溫濕度計(jì)

氧氣濃度測量

(1) 需要通過氫氣置換等去除氧氣的工序
　? 2001LC 原電池式氧氣濃度計(jì)可以確認(rèn) 1 ppm
以下
　. 4100 型氧化鋯氧氣分析儀

風(fēng)速計(jì)

(1) 潔凈室和制造設(shè)備中氣流很重要的過程
　? 能夠測量微風(fēng)的風(fēng)速計(jì)